Mikro ve Nanofabrikasyon

AMAÇ

Bu ders mikro / nano fabrikasyon teorisi ve teknolojisini tanıtmaktadır. Konunun disiplinlerarası doğası gereği, içeriğinde mühendislik (elektrik, malzeme, mekanik, kimyasal) ve bilimdeki birçok disiplinden kavramlar yer almaktadır. Bu derste, difüzyon, oksidasyon, fotolitografi, kimyasal buhar biriktirme, fiziksel buhar biriktirme, dağlama ve metalleştirme gibi temel işleme teknikleri teorisini tartışacağız.

İÇERİK

Bu ders; Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Oksidasyon,Difüzyon,Vakum Sistemleri,Kimyasal Vakum Depozisyonu,Sputtering,Buharlaştırma,Litografi-I,Litografi,Aşındırma (ıslak),Aşındırma (kuru),Komplimenter metal-oksit-yarıiletken,İleri Silikon Aygıtlar,Silicon aygıtların Uygulamaları,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II; konularını içermektedir.

1. 1

   Recognizes modern CMOS manufacturing technology, process integration and production flow diagrams

   Öğretim yöntemi: Tartışma Yöntemi, Problem Çözme Yöntemi, Bireysel Çalışma Yöntemi, Soru - Cevap Tekniği, Beyin Fırtınası Tekniği, Benzetim/Simülasyon Tekniği · Değerlendirme: Klasik Yazılı Sınav

2. 2

   Recognize the process modeling tools, device characterization and inspection techniques.

   Öğretim yöntemi: Problem Çözme Yöntemi, Soru - Cevap Tekniği, Beyin Fırtınası Tekniği, Anlatım Yöntemi · Değerlendirme: Klasik Yazılı Sınav

3. 3

   Compare the mask layouts, and understand the reasons for layout rules in VLSI design.

   Öğretim yöntemi: Problem Çözme Yöntemi, Örnek Olay Yöntemi, Beyin Fırtınası Tekniği · Değerlendirme: Klasik Yazılı Sınav

4. 4

   Identify the performance metrics for each unit process

   Öğretim yöntemi: Problem Çözme Yöntemi, Soru - Cevap Tekniği, Beyin Fırtınası Tekniği, Anlatım Yöntemi

5. 5

   Evaluates the fundamental theory and operation of equipments used in different microelectronic processes.

   Öğretim yöntemi: Problem Çözme Yöntemi, Bireysel Çalışma Yöntemi, Beyin Fırtınası Tekniği, Anlatım Yöntemi · Değerlendirme: Klasik Yazılı Sınav

6. 6

   Recognize the unit processes involved in IC fabrication, including diffusion, oxidation, ion implantation, lithography, dry/wet etching, physical and chemical vapor deposition techniques.

   Öğretim yöntemi: Problem Çözme Yöntemi, Bireysel Çalışma Yöntemi, Beyin Fırtınası Tekniği, Benzetim/Simülasyon Tekniği, Anlatım Yöntemi · Değerlendirme: Klasik Yazılı Sınav

HAFTALIK PLAN

1. HAFTA 0

   Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I

2. HAFTA 1

   Oksidasyon

3. HAFTA 2

   Difüzyon

4. HAFTA 3

   Vakum Sistemleri

5. HAFTA 4

   Kimyasal Vakum Depozisyonu

6. HAFTA 5

   Sputtering

7. HAFTA 6

   Buharlaştırma

8. HAFTA 7

   Litografi-I

9. HAFTA 8

   Litografi

10. HAFTA 8

    Aşındırma (ıslak)

11. HAFTA 9

    Aşındırma (kuru)

12. HAFTA 10

    Komplimenter metal-oksit-yarıiletken

13. HAFTA 11

    İleri Silikon Aygıtlar

14. HAFTA 12

    Silicon aygıtların Uygulamaları

15. HAFTA 13

    Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I

16. HAFTA 14

    Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II

DEĞERLENDİRME

• Ara Sınavın Başarıya Oranı30%
• Genel Sınavın Başarıya Oranı70%

İŞ YÜKÜ

KAYNAKLAR

• S.A. Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Oxford University Press R. C. Jaeger, Introduction to Microelectronic Fabrication J. D. Plummer, M. D. Deal and P. B. Griffin, Silicon VLSI Technology Fundamentals, Practice and Models, Prentice Hall, 2000.
• S. M. Sze, VLSI Technology, McGraw Hill

ÖĞRETİM ELEMANLARI

• Assoc.Prof. Hasan KURTKOORDİNATÖR